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    功能性薄膜用鈦平面靶

    材質:TA1(Grade1)

    執行標準: GB/T 3620.1、GB/T 3621、SJ/T 11609-2016、JB/T 8554、ASTM B348、ISO 1463

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    發布日期: 2022-09-15 11:15:58

    全國熱線: 0917-3376170

    詳細描述 / Detailed description

    1、定義

    TA1鈦平面靶是以中國國家標準 GB/T 3620.1 中的 TA1(工業純鈦) 為原材料,通過塑性加工制成的平板狀濺射靶材。其純度通常為 99.5%(Fe≤0.20%、O≤0.25%、C≤0.10%),適用于磁控濺射工藝,主要用于工業防腐、裝飾鍍層及功能性薄膜的制備。其平板結構適配大面積均勻鍍膜需求,常見形態為矩形或圓形薄板。

    2、性能特點

    基礎性能:

    純度:TA1鈦純度 99.5%,雜質以Fe、O為主,適合對薄膜性能要求適中的場景。

    機械性能:抗拉強度≥345 MPa,延伸率≥20%,硬度HV 120-180。

    鍍膜特性:

    均勻性:靶面晶粒尺寸≤100 μm,膜厚均勻性±8%(需優化磁場設計)。

    耐腐蝕性:在3.5% NaCl溶液中腐蝕速率≤0.01 mm/年,適合一般工業環境。

    成本優勢:

    原材料成本低(¥400-600/kg),適配中低功率濺射(≤10 W/cm2)。

    3、材質與制造工藝

    材質:

    基材:TA1工業純鈦(GB/T 3620.1),未進行二次提純,保留原始雜質水平。

    復合結構:部分靶材背部復合銅/鉬背板(導熱系數≥150 W/m·K)。

    制造工藝:

    原料熔煉:

    真空自耗電弧熔煉(VAR):去除揮發性雜質(如Cl、S)。

    塑性加工:

    熱軋(900-1000°C)→冷軋→退火(消除內應力)。

    精密加工:

    線切割成型→表面粗拋光(Ra≤1.2 μm)→酸洗(HF:HNO ?=1:3)去除氧化層。

    復合焊接:

    鈦-銅背板采用 真空釬焊(溫度700-800°C,壓力20-30 MPa)。

    4、執行標準

    標準類型具體標準
    國內標準GB/T 3620.1(TA1工業純鈦)、GB/T 3621(鈦及鈦合金板材)
    行業規范SJ/T 11609-2016(濺射靶材通用技術條件)、JB/T 8554(工業涂層性能要求)
    國際參考ASTM B348(鈦及鈦合金板材)、ISO 1463(膜厚測量標準)

    5、應用領域

    工業防腐涂層:

    化工設備反應釜內壁的 純鈦鍍層(耐酸堿腐蝕,替代不銹鋼)。

    海洋平臺管道的 CrTiN復合涂層(耐鹽霧≥500小時)。

    裝飾鍍膜:

    衛浴五金的 氮化鈦(TiN)仿金鍍層(顏色穩定性優于電鍍)。

    家具配件的 TiC黑色涂層(防指紋、耐磨損)。

    功能性薄膜:

    包裝材料的 氧氣阻隔層(氧氣透過率≤10 cm3/m2·day)。

    汽車燈具反射膜的 鈦基涂層(反射率≥80%)。

    6、與其他鈦平面靶的異同對比

    特性TA1鈦平面靶TA2鈦平面靶高純鈦平面靶(4N級)鈦合金平面靶(Ti6Al4V)
    純度99.5%(Fe≤0.20%)99.5%(Fe≤0.30%)99.99%(Fe≤0.005%)90% Ti + 6% Al + 4% V
    膜層均勻性±8%(需優化磁場)±10%(邊緣效應顯著)±5%(高純度+精細晶粒)±12%(合金偏析影響)
    耐溫性≤400°C(氧化前)≤350°C≤800°C≤300°C(Al易氧化)
    成本低(¥400-600/kg)低(¥350-550/kg)高(¥2000-3500/kg)中高(¥800-1200/kg)
    典型應用防腐/裝飾鍍層、一般工業鍍膜基礎工業防護半導體/光學鍍膜輕型耐磨部件

    7、選購方法與注意事項

    選購方法

    雜質檢測:

    要求供應商提供 OES(原子發射光譜)報告,確認Fe≤0.20%、O≤0.25%。

    若用于氮化鈦鍍層,需額外檢測C含量(≤0.10%)。

    幾何精度驗證:

    靶材厚度公差 ±0.2 mm,平面度≤0.1 mm/m(激光干涉儀檢測)。

    供應商評估:

    選擇具備穩定軋制與焊接技術的廠商,優先通過 ISO 9001 認證的企業。

    注意事項

    儲存與預處理:

    儲存于干燥環境(濕度<50% RH),真空封裝避免氧化。

    使用前用 丙酮+超聲波清洗 去除油污,禁止裸手接觸靶面。

    工藝優化:

    TiN涂層:氮氣占比 30-50%,基片溫度 150-250°C,濺射功率≤8 W/cm2。

    純鈦鍍層:氬氣純度≥99.99%,濺射氣壓 0.5-0.8 Pa(減少氧摻雜)。

    維護與報廢:

    定期檢查靶材損耗(剩余厚度<**15%**時更換),避免鍍膜不均。

    報廢靶材可回收熔煉為低端鈦材,但不可用于高純度場景。

    TA1鈦平面靶憑借其低成本、易加工及適中的性能,成為工業防腐與裝飾鍍層的經濟型選擇。其純度雖不及高純鈦靶,但通過工藝優化(如磁場設計、濺射參數調整)可滿足一般工業需求。選購時需重點關注雜質含量與幾何精度,應用中需控制氧污染并定期維護。對于精密半導體或光學鍍膜,建議選用高純鈦靶;而在防腐、裝飾及包裝阻隔等場景,TA1鈦平面靶能實現性價比最優。

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