濺射鈦靶材主要應(yīng)用于電子及信息產(chǎn)業(yè)，如集成電路、信息存儲(chǔ)、液晶顯示屏、激光存儲(chǔ)器、電子控制器件等，亦可應(yīng)用于玻璃鍍膜域，還可以應(yīng)用于耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業(yè)。其中靶材就是做芯片的重要材料，知名的就是外芯片——英偉達(dá)，直屬于行業(yè)老大，但是隨著中的實(shí)力日漸強(qiáng)度，我們的華為已經(jīng)自主的研發(fā)生產(chǎn)出與之抗衡的電子芯片，徹底打破了直采用外技術(shù)的這現(xiàn)象。
像超大規(guī)模集成電路芯片制造域是濺射靶材高的應(yīng)用，其對(duì)濺射靶材金屬純度的要求高，通常要求達(dá)到99.9995%(5N5)以上，平板顯示器、太陽(yáng)能電池用鋁靶的金屬純度略低，分別要求達(dá)到99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上，達(dá)99.999(而般金屬也就99.8的純度)。
目前，高純?yōu)R射鈦靶材主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、液晶顯示器、太陽(yáng)能電池等域，其中，半導(dǎo)體芯片占據(jù)了較大的市場(chǎng)份額，意味著今后幾乎所有的科技產(chǎn)品都要用到濺射靶材。
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